【喜报】华大半导体斩获“2021中国IC设计成就奖”两项荣誉

日期:2021-03-24
作者:华小杉
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    在ASPENCORE旗下《电子工程专辑》《电子技术设计》《国际电子商情》联合举办的“2021年度中国IC设计成就奖颁奖典礼”上,华大半导体荣获“2021中国IC设计成就奖”及“2021中国IC设计成就奖之年度最佳MCU”,标志着华大半导体在IC设计领域的不懈努力得到了认可,有力彰显了公司产品的技术创新性和性能卓越性。


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    华大半导体作为国内集成电路领头企业,面对宏观经济下行压力加大等重重困难,始终保持超常规创新:深入战略布局,面向网信安全和工控汽车等领域;坚持自主创新和开放创新相结合的研发理念,建立完善的科技创新体系,不断提升研发模式。


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    由华大MCU事业部自主研发的MCU系列产品广受市场好评,其中通用系列产品:HC32F460荣获“2021中国IC设计成就奖之年度最佳MCU”。


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HC32F460 系列产品主要特性


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·             40nm制造工艺完全释放Cortex-M4F高速运算性能,高效Cache和Prefetch保证CPU 0-Wait执行

·             精细化低功耗管理,CPU动态功耗80μA/MHz,Power down模式下功耗低至1.8μA

·             高性能模拟特性(2个独立12-bit2.5MSPS ADCs,1个增益2~32倍可调PGA,3个高速比较器)

·             所有串口通信(UART,I2C,SPI,CAN,I2S)端口可自由映射到64个GPIO,轻松应对PCB制板

·             数据安全机制,全面保护用户代码,防止敏感数据非授权访问和代码暴力破解

·             业界领先抗ESD,抗Latch up,低EMI,5V耐压I/O等性能

 

    华大半导体始终坚持国家战略与市场导向相结合的原则,坚定推动在汽车电子、工业控制等领域深耕细作,突破关键核心产品,提升行业影响力,打造集成电路国家队,为中国集成电路事业发展贡献力量。




编   辑 | 发展规划部、MCU事业部

通   讯 | 综合部