晶门科技推出突破性 TDDI IC 助力最新18:9无边框智能电话技术发展
2017-08-14

    华大半导体旗下晶门科技有限公司 "晶门科技"),推出最新的触控显示集成 (TDDI) IC — SSD2023USSD2023U为业界突破性产品,支援全高清+FHD+(1080 × 2160) 内嵌式LTPS面板技术,助力市场新趋势 - 无边框及18:9屏幕长宽比的高分辨率智能手机。

 

    SSD2023U的突破性设计和功能,有助LCD制造商和智能手机生产商将主画面及指纹按钮融入屏幕内,实现显示面积最大化:

(1) 单层 COF 设计达至最佳“无边框”显示和成本最小化

    SSD2023U Chip-on-FilmCOF)设计,有别于传统的Chip-on-GlassCOG 设计,有助实现最佳的“无边框”显示。目前市场上最高端的所谓“无边框”智能手机只采用了传统的COG设计,实际上达至两侧和顶部无边框,而底部则有4~4.3 毫米窄边沿。

 

    而SSD2023U独特的电路设计,采用了高速多任务技术,实现Chip-on-FilmCOF)设计,有助底部边框进一步减少至只有2.7毫米,让终端用户体验更接近完全“无边框”的显示。此外,COF的单层设计有助达至生产成本最小化。


(2) 图像可扩展达至FHD+以配合长宽比18:9

    目前市场上智能手机的应用处理器(AP),只支持高清或全高清。SSD2023U的综合IP 引擎让智能手机制造商可克服此挑战,将图像扩展至FHD+1080 × 2160)以配合18:9长宽比。

 

(3) 前所未有的触控体验

    “无边框”屏幕往往有较容易产生误触的问题。SSD2023U先进的专利 maXTouch® 屏幕触控技术,可让使用者享无与伦比的触控经验:


智能手握抑制(Smart Grip Suppression):清晰区分手指、 手掌和拇指,让使用者能够握住手机并同时进行页面滚动的操作而避免误触
卓越的带水跟踪性能︰可让两只手指进行带水跟踪操作
无与伦比的触屏灵敏度(Sensitivity):

支援尺寸最小1.5 毫米的被动触控笔

优越的触控表现

高信噪比(Signal-to-Noise Ratio)(超过50dB);

超快触控点报率(120Hz


(4) 睡眠模式下超低功耗的手势唤醒感应

    SSD2023U支持在睡眠模式以超低功耗( < 2.6mW)进行手势唤醒。

 

规格


项目规格
面板LTPS 内嵌式6MUX面板
分辨率1080 RGB x 2160
长宽比18:919:920:9
触摸传感器数量输出支援最多 648
界面

MIPI-DSI: 4 信道, 4Gbps/4通道

MIPI-DBI C- (选项1及选项3), I2C
先进功能

接口 (VDDIO) 电压:1.8 V-3.3 V

窄边框COF设计

扩展功能

背光控制 CABC

对比度增强和清晰度增强

阳光可读性增强

两指带水

智能手握抑制


供货情况

SSD2023U已开始供应样本。详细资料请浏览公司网页www.solomon-systech.com,联络当地营销办事处,或电邮至sales@solomon-systech.com


SSD2023U 驱动的FHD+内嵌式 LTPS 面板SSD2023U 实现了无边框及18:9长宽比的 FHD+智能电话


(由晶门科技供稿)



晶门科技简介

晶门科技是华大半导体有限公司旗下香港上市公司(股份编号﹕2878)于1999年成立,是一家具有领导地位的半导体公司。晶门以自有品牌,为全球的高科技产品提供显示器集成电路芯片及系统解决方案,专门设计、开发及销售专有集成电路芯片,采纳无晶圆厂的经营模式运作,其产品能广泛应用于各类智能手机、智能电视及其他智能产品,包括消费电子产品、穿戴式产品、便携设备及工业用设备。有关晶门科技以及其产品及服务之详情,请浏览网页: http://www.solomon-systech.com


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