晶门科技全屏AMOLED触控IC业务获得强劲增长 全新柔性/可折叠AMOLED触控IC将于2018年底闪亮登场
2018-08-14

    88日,华大半导体旗下晶门科技有限公司(以下简称“晶门科技”),宣布其先进的AMOLED触摸屏控制器IC成功赢得了中国大陆地区、台湾地区和日本面板制造商用于全球顶级手机品牌的订单和设计项目预计今年将实现销量大幅增长。

晶门科技全新柔性/可折叠AMOLED触控IC

    根据AMOLED显示器市场跟踪报告(UBI Research20182月),2017AMOLED总销售额为271亿美元,年增长率62.3%,并将在2022年增长至805亿美元(复合年增长率为22%); 2017年柔性AMOLED的出货量增长了2.1倍,高达1亿4千万件,至2018年底更将增长至2亿3千万件。

    晶门科技移动触控业务副总裁兼总经理Iqbal Sharif表示:随着AMOLED产能的快速扩张和智能手机制造商越来越多的采用柔性AMOLED面板,我们在该领域的增长潜力是巨大的。

    晶门科技的AMOLED触摸屏控制器IC为客户应用带来了业界领先的性能。 mXT640U系列平台为刚性、曲面和全面屏AMOLED智能手机提供最佳性能,功耗表现业界领先,并具有先进的算法,可支持不同屏幕尺寸和宽高比的无边框及圆角和凹槽形的传感器。

    晶门科技移动触控业务产品总监Richard Kerslake-Smith指出:看到新手机能够使用我们新的侧键算法,让消费者可以通过手机功能和内容进行新的互动,我们感到特别高兴。我们正在这成功的基础上继续努力,以满足客户的要求,致力于实现压力(Force)和接近感应(Proximity)检测,实现真正的全面屏取代红外传感器并支持屏幕下指纹识别(In-display Fingerprint Authentication)。

    Iqbal Sharif还提到:鉴于显示屏愈来愈薄的发展趋势,以及为未来发展铺路,我们同时在致力于开发下一代触摸屏控制器IC,该IC产品是基于我们经过验证的高电容性负载(High Capacitive Loading)解决方案。这是架构设计和流程技术前进的一大步,它将在功率和噪声抗扰度方面实现重要变化,使我们的客户能够利用超薄显示器和新的可折叠设计进行创新。我们预计第一批样品将于2018年底上市。


    对此产品有兴趣者,请浏览晶门科技公司网页www.solomon-systech.com,联络当地营销办事处,或发送邮件至sales@solomon-systech.com


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