【风雨无阻,同“芯”协力】华大半导体全系列产品为新基建助力

日期:2020-07-07
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       7月3-5日,华大半导体亮相慕尼黑上海电子展。万万没想到,即使是周末,疫情加梅雨季,都不能阻挡大家逛展的热情!五湖四海的“电子人”乘风破浪而来!


       华大半导体以“扎根中华 大为天下”为主题,围绕新基建,展示了在5G、工业控制、轨道交通、大数据中心、汽车电子等板块的解决方案。简洁大气的展台,加上透明触控屏的展示窗,以及VR互动小游戏,吸引到众多观众驻足。



  


       华大IGBT、碳化硅等功率器件更是首次亮相,引来众多观众咨询。



       新基建的“新”建立在大量芯片的支撑上。今年3月,华大推出的国内首款车规级16pin隔离型IGBT栅极驱动芯片也在本次展会中进行展出。



       同时,6英寸N型SiC衬底,以及4英寸碳化硅基氮化镓HEMT外延片等材料,受到大量客户的关注和咨询。产品可用于制备功率器件、射频器件等,助力新基建5G建设。


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       新基建侧重网联化、智能化,在安全物联网领域,华大半导体物联网SE芯片,在车联网T-BOX、智能高速、家电配件防伪、智能门锁、智能燃气远程抄表等方案中保障信息安全。



       面对新基建为集成电路产业带来的巨大空间和挑战,华大半导体全系列产品正在向高端化发展,提升性能,加快创新,全力支撑新基建的建设。


展会现场精彩照片