华大半导体MCU荣获2项“中国芯”优秀产品奖

日期:2020-10-28
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       2020年10月28日,第15届“中国芯”集成电路产业促进大会在杭州隆重召开。大会是国家工业和信息化部指导,中国电子信息产业发展研究院举办的全国性集成电路行业盛会,是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一。

       华大MCU在本次“中国芯”优秀产品评选中荣获2项大奖:

       无线物联网与仪器仪表专用超低功耗MCU芯片荣获“优秀市场表现产品奖”

       医疗电子与智能传感器专用超低功耗MCU芯片荣获“优秀支援抗疫产品奖”;




       HC32L136基于ARM Cortex-M0+内核,采用多项超低功耗设计技术,集成12bit 1Msps 逐次逼近型SAR ADC、LCD驱动、运算放大器OPA以及多路UART、SPI、I²C等丰富的通讯外设,能够妥善处理功耗与资源之间的平衡,内建128位AES、TRNG硬件真随机数产生器和Unique-ID唯一序列号等安全模块,并支持1.8V~5.5V宽电压工作范围,具备高整合度、超低功耗、高可靠性特性。




       基于华大半导体在超低功耗的技术积累,我们期待与客户合力共赢,共同推动物联网发展!